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该反渗透设备适配半导体封装测试全流程，提供高纯度、无杂质的测试用水与封装用水，解决封装测试过程中水中微量杂质导致的测试数据偏差、芯片封装失效等问题，满足半导体封装测试的电子级纯水要求，适配中高端半导体芯片封装测试场景，助力提升封装测试精度与产品良品率。
工作原理：采用“预处理+一级RO+二级RO+EDI+超滤”组合工艺，原水经预处理系统去除泥沙、悬浮物、余氯、有机物等杂质，一级RO系统去除大部分离子和大分子杂质；二级RO进一步提纯水质，去除微量残留离子；EDI深度除盐系统将电导率降至极低水平，超滤系统拦截微量颗粒物和微生物，最终产出高纯度纯水；设备通过智能控制系统，实现全流程自动化运行，实时监测水质指标，确保出水水质稳定，适配封装测试的严苛需求。
技术参数：
1. 产水量：4-40m³/h（可定制）；
2. 出水水质：电导率≤0.08μS/cm，电阻率≥15MΩ·cm，SiO₂≤15μg/L，颗粒物（≥0.1μm）≤1个/mL；
3. 反渗透膜：进口陶氏CPA3-LD，脱盐率≥99.8%；
4. 操作压力：1.1-1.5MPa；
5. 进水要求：浊度≤0.5NTU，SDI≤3，余氯≤0.05mg/L，水温10-40℃；
6. 运行功率：12-100kW（根据产水量定制）；
7. 控制方式：PLC全自动控制，支持远程监控、故障报警、自动停机保护。
性能优势：
1. 出水纯度高，契合半导体封装测试的电子级纯水标准，确保测试数据精准，减少封装失效概率；
2. 多级过滤与深度除盐协同，水质稳定性强，可应对进水水质波动，全程保障出水达标；
3. 采用进口反渗透膜与EDI模块，使用寿命长，运行效率高，降低后期更换成本；
4. 全自动运行，运维便捷，无需人工值守，可24小时连续运行，适配封装测试规模化生产；
5. 水回收率高（≥70%），能耗低，契合半导体行业节能降耗、绿色生产理念；
6. 设备结构坚固，耐腐蚀、抗干扰，适配封装测试车间的复杂环境；
7. 模块化设计，扩容便捷，可根据封装测试产能提升灵活调整设备规模。